云知声发布多模态AI芯片战略 同步曝光三款在研芯片

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1月2日，国内人工智能企业云之盛在北京召开新闻发布会，正式宣布其多模人工智能芯片战略和规划。会上，一些正在开发的用于定位不同场景的人工智能芯片被同时曝光，包括第二代物联网语音人工智能芯片Swift lite、支持智能城市图像和语音计算的多模态人工智能芯片dolphin和智能旅行的多模态人工智能芯片leopard。

云之盛创始人兼首席执行官黄伟认为，5g即将爆发，5g与人工智能的结合将真正推动aiot的落地和实现。可以预测，在未来，对海量多维数据(如语音、图像、视频等)的集中处理和基于边缘的分布式计算的需求。)将不可避免地进一步挑战人工智能支持的底层硬件芯片的计算能力。同时，ai在aiot场景中的应用对端云交互有很强的需求，具有多维ai数据集中处理能力的多模态AI芯片将成为必由之路。

同时，黄伟指出，面对5g时代，人工智能服务需要提供更多基于场景的解决方案，云+核心集成服务模式将成为行业主流。在此基础上，他进一步提出了传统soc概念的新定义，其中S代表不同的人工智能服务能力，即技能，O代表云和边缘端之间的交互开/关，C代表具有智能处理能力的人工智能芯片。

据记者了解，云之盛于2014年开始切入物联网ai硬件芯片解决方案(ivm)，并于2015年开始形成大规模生产和出货。其中，家电领域的客户覆盖了格力、美的、海尔、长虹、海信、华帝等国内一线家电制造商。2015年，云之盛正式推出了自己的人工智能芯片计划。去年5月16日，云之盛正式发布了其首款物联网ai芯片及其系统解决方案swift，这款产品花了近三年时间才独立开发出来。该芯片采用云芝生自主ai指令集，拥有deepnet1.0和udsp(数字信号处理器)，拥有完整的自主知识产权，支持dnn/lstm/cnn等多种深度神经网络模型，性能比一般方案有很大提高。之后，云之盛选择了基于Swift的开源解决方案，并于去年9月正式推出了智能家居和智能扬声器两个标杆解决方案。目前，基于Swift芯片的全堆叠解决方案已被导入美的、橡树园、海信、JD.com、360、平安、硬蛋科技等10多家解决方案提供商和合作伙伴。，以及相关产品将最早在第一季度大规模生产并上市。

会上，云之盛联合创始人李小涵阐述了物联网产品线中人工智能芯片的三大趋势:场景化、端云交互和数据多模态化。结合这三点，李小涵认为，物联网ai芯片的最终呈现形式将不再是单一的硬件，而必须是具有边缘能力和云能力的多模态ai软硬件集成解决方案。

为此，云之盛加快了技术布局，并在机器视觉方面取得了快速进展。云之声多模态人工智能的核心ip deepnet2.0的发布，标志着云之声人工智能处理的核心已经进入了2.0融合语音和图像处理能力的多模态时代。目前，云之声deepnet2.0已经在fpga上通过验证，并将在2019年登陆的新型多模态ai芯片dolphin上登陆。此外，在图像和芯片技术的产学研合作方面，云之盛还与美国杜克大学领导的美国自然科学基金下的人工智能计算中心asic达成了深度合作，致力于ai芯片算法的压缩和量化技术以及非冯新型ai芯片计算架构的研究，这将为进一步推进云之盛的多模态ai芯片战略奠定坚实基础。

李晓汉透露，除了不断迭代升级现有Swift芯片的性能和服务之外，云之声的许多面向不同方向的芯片也在开发中，包括具有更广泛适用性的超轻物联网语音ai芯片Swift lite，以及云之声最先进的神经网络处理器deepnet2.0的集成，可以为智能城市场景提供支持语音、图像等多模态计算的多模态ai芯片dolphin。与吉利集团旗下的生态链企业益卡通科技联合打造的多模式汽车级ai chip leopard，旨在打造智能旅行场景。上述三种芯片计划于2019年开始大规模生产。

目前，凭借丰富的家居、汽车等真实场景的产品体验，以及具有先发优势的ai芯片能力，云之盛涵盖了智能家居、智能汽车、智能儿童机器人、智能酒店、智能交通等多个场景。未来，云之盛将继续开发多模态的人工智能芯片，不断拓展技术和场景生态，从而在《展望未来》中实现人工智能时代的全面赋权。

来源：人民视窗网