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广东省出台了《关于加快广东省半导体和集成电路产业发展的若干意见》,提出积极发展封装、测试、设备和材料,完善产业链。大力发展先进的封装技术,如晶圆级封装、系统级封装、凸点、倒装芯片、硅通孔、面板级扇出封装、3D封装、真空封装等。加快igbt模块等功率器件封装技术的研发和产业化。大力引进先进的包装检测生产线和R&D技术中心,支持现有包装检测企业进行并购,加快包装检测技术和产能升级,满足市场需求。
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来源:人民视窗网
标题:广东:支持现有封测企业开展兼并重组
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