医疗器械、集成电路！工信部批复组建两大国家制造业创新中心

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5月6日，工业和信息化部网站发布消息称，近日，工业和信息化部(以下简称工业和信息化部)批准成立国家高性能医疗器械创新中心和国家集成电路特性技术和封装测试创新中心。

图片来源:工业和信息化部网站截图。前者将重点关注高端医学影像等重点方向，提升高端医疗设备制造和整体产业水平。后者旨在突破集成电路特性工艺和封装测试领域的关键共性技术，促进我国集成电路产业的创新和发展。

高性能医疗器械技术门槛高、多学科、高附加值，发展前景广阔，在医疗临床诊断和医疗保健中发挥着关键作用。目前，我国医疗器械的创新和发展仍面临基础材料、核心设备和部件、先进技术和智能系统等瓶颈。高性能医疗器械国家创新中心由深圳市高性能医疗器械有限公司国家研究院设立，其股东包括迈瑞生物、UIH医疗、仙剑科技、深圳先进技术研究所、中国科学院、哈尔滨工业大学等行业骨干单位。创新中心着眼于预防、诊断、治疗和康复领域对高性能医疗设备的需求，将重点关注高端医学成像、体外诊断和生命体征监测、高级治疗、介入设备、康复和健康信息等。，努力突破R&D原理与技术、关键材料、关键器件、系统和产品的产业化链条，扎实推进医疗器械领域创新体系建设，提升中国高端医疗器械制造和整体产业水平。

集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和主导性产业，而特性加工和封装测试是产业发展的重要领域。集成电路特性工艺与封装测试国家创新中心由江苏华锦半导体封装研究中心有限公司成立，其股东包括长江电子科技、通福微电子、天水华天、深南电路、苏州方静和中国科学院微电子研究所等集成电路封装测试与材料领域的重点企业和研究机构。创新中心将在前期充分发挥先进封装和系统集成领域的技术积累，围绕中国集成电路产业结构调整和创新发展需求，构建以企业为主体、产学研相结合的创新体系，突破集成电路特性技术和封装测试领域的关键共性技术，搭建产业共性技术研发平台和人才培养基地，推动中国集成电路产业创新发展。

下一步，工业和信息化部将加强对两个国家级制造业创新中心的监管和指导，与相关地方政府共同加快创新中心建设，不断提升技术创新能力和行业服务能力，为制造业重点领域的优质发展提供强有力支持。

来源：人民视窗网