“国家集成电路专项申请两千多项国际发明专利 自主革新能力极大提升”

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本网北京5月24日电(凌纪伟) 2万科技工作者突破9年难关，从无到填空白，从弱到强走向世界。 科技部于5月23日与北京市和上海市人民政府组织合作，举办了国家科技重大专项“大规模集成电路制造装备与配套技术”(简称集成电路专项)成果发布会。

会议上，专业技术总师叶甜春表示，缺乏自主知识产权一直是制约我国集成电路公司自主创新快速发展的瓶颈问题，专业提出了“以专利为主导的研发战术”，从战术高度配置核心技术知识产权。 专业实施9年来，申请了2.3万多项国内发明专利和2000多项国际发明专利，形成了自主知识产权体系，大大提高了我国集成电路技术的自主创新能力，使我国集成电路制造技术的快速发展模式从“引进消化吸收再创新”变为“自主研发主要加强国际合作”

集成电路芯片是新闻时代的核心基础

集成电路制造技术代表着当今世界精细制造的最高水平，集成电路产业已经成为影响社会、经济和国防安全保障和综合竞争力的战术产业。

“如果没有集成电路产业的支撑，新闻社会将失去基础，集成电路将因此被誉为现代工业的‘粮食’”。 叶甜春表示，中国集成电路产业的快速发展长期受限于西方发达国家，其首要手段是严格审查和限制出口中国的制造设备和材料及技术。 这种情况对我国集成电路产业的快速发展构成了严重的制约，问题日益突出。

为了实现自主创新的快速发展，2008年国务院批准实施集成电路专业，主攻装备、技术和材料的自主创新。 据科技部重大专项办公室主任陈传宏介绍，该专项由北京市和上海市人民政府主导组织实施。 200多个企事业单位、2万多名科学工作者参与技术攻关，集中在北京、上海、江苏、沈阳、深圳和武汉等6个产业聚集区。

我国集成电路制造技术体系和产业生态完善

发布会介绍了65~28nm产品工艺和高密度封装集成技术的成果，包括9年研发成功、进入国内外市场的30多种高端装备、100多种重要材料产品、面向全球推广的服务。

专业实施单位北京市经信委主任张伯旭表示，从无到有的高端装备和材料到填补产业链空白，制造技术和封装集成从弱小到走向世界参与国际竞争，标志着国家科技重大专业构建集成电路制造创新体系的阶段性目标已经实现

在专业支持下，一些大公司进入世界前列，一些骨干公司进入国际市场，一些公司成功上市。 据统计，“国家集成电路产业投资基金”成立以来投资的项目中，60%以上是集成电路专业前期支持和培育的公司。

幸运的是，国内公司利用高端装备和材料自主创新的成果，开发了配套的led和光伏制造装备，大大提高了我国led和光伏发电等泛半导体产业的综合竞争力，在产业规模和技术水平上处于国际领先地位。

支持中国企业提高世界产业链的竞争力

针对专家今后的快速发展，上海市科委傅国庆总工程师表示，面向年，专家将围绕早先流传的产业升级和战术性新兴产业快速发展的诉求组织攻关，推进创新成果规模化应用，培育具有国际竞争力的产业集群。

叶甜春介绍，专业领域具体围绕移动通信、大数据应用、新能源、智能制造、物联网等主要行业大宗产品制造诉求，进行技术、装备、关键材料的协同配置。 “专家已经在14纳米装备、工艺、封装、材料等方面进行了系统配置，预计到明年将全面进入产业化。 ”。

叶甜春还表示，“十二五”将重点支持7-5纳米工艺和三维存储器等国际先进技术的研发，支持中国企业在全球产业链中具有核心竞争力，实现产业自主快速发展，形成特色特征

来源：人民视窗网