闻泰科技拟加大投资安世中国 引入高功率MOSFET生产线

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4月26日晚，中国证券报(记者张兴旺)文泰科技宣布拟募集不超过58亿元的配套资金，用于安石中国先进封装测试平台及技术升级项目、云贵智谷4g/5g半导体通信模块封装测试及终端R&D及产业化项目(文泰昆明智能制造产业园项目一期)，补充上市公司营运资金，偿还上市公司债务。

安石中国先进封装测试平台及工艺升级项目主要用于三大领域，如引进大功率mosfet的lfpak先进封装生产线、原标准器件产品的增产增效、半导体封装测试自动化、智能工厂和基础设施建设子项目。主要用于工厂装修、各种设备和软件的采购和升级等。这将使标准设备的生产能力每年增加约78亿件，全面提高安石中国的包装和检测能力及生产效率，提高安石中国的盈利能力。

据公告称，安石集团作为全球领先的标准器件半导体idm企业，在分立器件、逻辑器件和mosfet器件的市场份额排名世界第一。安石东莞封装测试厂年产量超过690亿件，是全球最大的小信号半导体器件封装基地，拥有尖端的封装测试技术、丰富的大规模生产经验、完善的工艺流程、车辆级质量控制系统和高效的成本控制系统。随着5g通信产业化进程的加快，各种智能终端产品不断涌现，对标准器件半导体的需求将进一步扩大。安石中国积极布局包装和测试的生产能力，并为潜在客户的需求做出前瞻性的战略储备。

借助文泰科技和安石集团的技术和R&D能力，云贵智谷4g/5g半导体通信模块封装测试终端R&D及产业化项目将建成一个集R&D、设计和制造为一体的大型智能制造中心，形成年产2400万4g/5g通信模块及其智能终端的生产能力。

据了解，文泰科技在智能终端odm行业工作多年，对通信芯片产品有着深刻的理解。2019年4月，文泰科技推出了首款基于高通sd x55平台的5g通信解决方案。安石集团拥有电子应用领域的标准设备生产能力和行业领先的封装和测试技术。文泰科技与安石集团合作研发并成功推出4g车载通信模块产品。依托安石集团先进的半导体封装测试技术和汽车级的质量控制能力，汽车级4g通信模块可广泛应用于汽车电子、笔记本电脑、路由器、智能扬声器、ai/vr、5g cpe(家庭网关)、物联网等智能终端。

文泰科技表示，随着5g商业化的逐步推进，依托文泰科技和安石集团持续的R&D能力和自建的R&D平台，将继续从4g通信技术向5g通信技术演进，不断创新包装形式，进一步实现通信模块和智能终端的高集成度、小型化和低成本，提高产品的整体性能和市场竞争力。此次融资项目的实施有利于安石集团先进技术在中国的落地，深入推进文泰科技与安石集团的并购整合，发挥积极的协同效应。

来源：人民视窗网