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在这个寡头垄断的市场中,只有两个亚洲国家的企业掌握了全套技术和产品的知识产权。

电磁屏蔽膜是一种新型的电子材料膜,通过将电磁波限制在一定范围内,可以有效阻挡电磁干扰,现已广泛应用于智能手机、平板电脑等电子产品中。

目前,这一领域的功能材料是寡头垄断市场。在世界上,只有两个亚洲国家的企业掌握了这种特殊材料制成的盾牌的全套技术和知识产权,一个是日本的拓姿达电线有限公司、柯美东洋公司,另一个是中国的广州方邦电子有限公司..

全球仅有两国掌握此项技术 这家科创板公司9年做到了国内第一、世界第二 | 全

电磁屏蔽膜的雏形是印刷银浆油墨,用于早期翻盖手机,但过度弯曲容易导致银浆断裂。2000年,成立于1945年的日本Tuozida公司率先推出金属合金电磁屏蔽膜,满足了柔性印刷电路板(fpc)多次弯曲的需要。金属合金电磁屏蔽膜也成为市场上的主流电磁屏蔽膜产品,而拓姿达长期垄断市场。

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直到2012年,广州方邦电子有限公司成功开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽薄膜,打破了技术垄断,占领了空怀特的国内市场,产品技术水平赶上了国际同行。

7月22日是科学技术委员会成立一周年。全景网络与上海证券交易所联手进入广州首家上市的科技板块企业——方邦(688020)。

方邦股份有限公司是一家名不见经传的民营企业,从成立到科技板块上市的九年时间里,凭借自身的技术实力,使其电磁屏蔽膜产品成为中国第一、世界第二。

2019年7月22日,方邦股份在第一批科技板块上市仪式上挂牌上市

国内替代fpc上游材料的先驱

“电磁屏蔽膜是一种稀缺的高端电子材料,对保证电子产品的正常运行起着重要作用。”华泰联合证券保荐代表人袁用“四高”描述了该板块的特征:高技术壁垒、高市场壁垒、高资本壁垒和高规模壁垒。

在技术壁垒方面,袁林忠表示,电磁屏蔽薄膜产品的原材料配方、生产工艺和质量控制都比较复杂,需要充分掌握精密镀膜技术、辊式真空溅射技术、连续辊式镀/溶技术、材料合成和配方技术等核心技术。同时,下游应用对产品提出了更高的要求,既要满足屏蔽效能,又要满足轻巧、抗弯和高剥离强度的要求。

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方邦电磁屏蔽薄膜产品

方帮股份有限公司的实际控制人之一苏,也是公司的董事长兼总经理,是一个真正的“一把手”。他毕业于上海交通大学电气工程专业。他曾在伟创力、南太平洋集团、ttm集团等著名跨国公司担任高级管理和R&D职位,并在pcb行业和技术专利方面拥有丰富的R&D经验。

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作为一名企业经理和一线核心技术人员,今天的方邦公司制造了一种厚度只有8微米的电磁屏蔽膜产品,其直径只有一根头发的十分之一。他目睹了核心技术突破背后的困难。他做了成千上万的实验来解决黑色油墨与电磁屏蔽膜载体膜之间的剥离力问题,达到均匀、稳定、可控的效果。

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2014年,方邦公司除了掌握了一整套已在市场上推广应用的金属合金电磁屏蔽膜生产技术和自主知识产权外,还根据市场需求创新开发了微针电磁屏蔽膜。

“该产品具有更高的屏蔽效率和更低的插入损耗,更适合5g高频高速环境。该产品的技术水平已逐渐赶上并超过了国外,”苏璐在科技板块上市公司“云锦金”的网上活动中表示。

苏倩认为,电磁屏蔽薄膜市场的竞争格局呈现出“寡头垄断市场”的局面。脱脂达的市场份额约为50%,产品主要用于苹果手机;方邦股份约占25%的市场份额,其产品广泛应用于华为、小米、oppo、vivo、三星等知名终端品牌产品。

消费电子是目前电磁屏蔽膜的主要下游应用领域。随着5g的不断商业化和改进,5g的新应用将带来新的市场容量。袁林翼认为,在5g高频高速环境下,对电磁屏蔽膜的需求将会增加,电磁屏蔽膜在电子产品中的渗透率将会更高,对电磁屏蔽膜的性能要求将会进一步提高。

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同时,随着电子产品向高频、高速和“轻、薄、小”方向的进一步发展,预计电磁屏蔽膜将有更多的应用领域,如汽车电子(新能源汽车)、高清显示、可穿戴设备等。

在未来三年内成为世界第一

方邦的主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、超薄柔性覆铜板和超薄铜箔等。但作为主要产品,电子屏蔽膜是公司收入的主要来源,近年来收入一直保持在90%以上,2016年至2019年分别为99.41%、99.23%、98.78%和95.99%。如何改善单一产品结构,丰富收入来源?自该公司上市以来,这也是一个受到投资者广泛关注的问题。

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对此,方邦股份有限公司CFO兼董事会秘书佘回应称,超薄挠性覆铜板和超薄铜箔的客户群与电磁屏蔽膜的客户群高度重叠,有利于我们的市场发展。我们必须密切关注工程的建设进度,争取早日量产。与此同时,我们将不断提高产品产量,并努力尽快向客户推出这两款新产品。

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方邦超薄柔性覆铜板

目前,方邦有限公司共有八个项目在研究中。从下图可以看出,公司的产品线扩展和R&D投资主要集中在电磁屏蔽薄膜和柔性覆铜板、液晶聚合物薄膜、微电子封装用柔性连接器、屏蔽和吸收材料、高性能锂离子铜箔等领域的持续升级。

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方邦股份主要是研究项目

“未来三年,公司将把电磁屏蔽薄膜产品的市场份额提高到世界前列。”展望未来,苏倩表示,公司将以超薄柔性覆铜板和超薄可剥离铜箔为突破口,成为世界级高端电子材料制造商和解决方案提供商。

据了解,方邦公司的超薄挠性覆铜板、超薄铜箔等产品已经批量生产,但受产能限制,无法广泛推广。去年,公司通过科创板上市融资10多亿元,投资三个项目:柔性覆铜板生产基地、屏蔽膜生产基地和R&D中心。

但是今年COVID-19的突然爆发打乱了项目计划。她魏宏承认,公司三个集资项目的施工进度受到疫情影响,延误了工期,她正在努力赶上进度。据他预测,挠性覆铜板生产基地和屏蔽膜生产基地建设项目将于明年3月左右投产。

“今年上半年,疫情没有对公司造成很大影响。”魏说,但是国外疫情的恶化已经对全球经济和下游消费电子产品市场的需求产生了负面影响,而这种负面影响在一定程度上是传递给公司订单的。"

来源:人民视窗网

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