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上海证券交易所(记者罗敏)国兴光电宣布,计划投资100万元人民币扩大新一代led封装器件和芯片的生产。该项目计划分两个阶段实施。第一期计划投资5亿元。投资完成,中期投资评估合格后,将根据实际市场情况,科学实施二期投资。项目的实施可以继续扩大公司现有优势包装设备的生产能力,重视迷你led的发展,增强公司的可持续盈利能力。

来源:人民视窗网

标题:国星光电拟投资10亿元进行新一代LED封装器件及芯片的扩产

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