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河间芯片面临的问题不仅仅是技术实力问题,还包括对海外销售的高度依赖、对控股股东的技术和资金的依赖、巨额亏损和混乱的库存管理状况,这意味着公司存在很大的问题。

在科创板首批九家接受公司中,报告期内连续亏损的河间芯片制造(苏州)有限公司(以下简称“河间芯片”)也有幸入选。作为一家主要在R&D从事12英寸和8英寸晶圆制造以及为集成电路设计公司制造集成电路(晶圆)的“代工制造商”,河间芯片计划在科技板块首次公开发行不超过4亿股新股,并计划筹资25亿元。

和舰芯片啃老特征明显 融资“烧钱”模式难救场

根据ic insights数据,2018年全球十大纯晶圆制造企业的总市场份额达到97%,行业内的寡头竞争越来越明显。虽然河间芯片在2017年中国十大半导体制造企业中排名第四,但它可以提供12英寸晶圆制造,28纳米、40纳米和90纳米工艺,以及8英寸晶圆制造,0.5μm至0.11μm工艺。然而,与晶圆制造行业的领先企业相比,它在16纳米、14纳米甚至7纳米先进工艺的制造能力上还有很大差距。一旦竞争对手采取降价策略,该公司面临的市场竞争风险将会增加。

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事实上,河间芯片面临的问题不仅仅是技术实力问题,还包括对海外销售的高度依赖、对控股股东的技术和资金的依赖、巨额亏损和混乱的库存管理状况,这些都意味着公司存在很大的问题。即使它很幸运地在科学技术委员会成功注册,它是否能被资本市场认可仍是一个疑问。

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大量产品出口,汇率风险不可低估

根据招股说明书,河间芯片的最终控股股东是台湾公司联华电子,这意味着该公司自成立以来与海外国家关系密切。报告期内(2016年至2018年,下同),内地以外地区收入分别达到11.94亿元、15.75亿元和20.22亿元,分别占64.67%、48.68%和56.63%,说明河间芯片出口依存度较高。众所周知,与国内销售相比,出口业务遇到的问题会更加复杂,会有更多的政治、经济、文化等相关风险因素,鹤岗芯片的高出口依存度也会使其面临更多的外部风险。一旦台商在mainland China投资的经贸政策发生变化,在mainland China的投资范围受到更严格的限制,或者晶圆制造厂的投资数量、工艺技术和技术授权受到更严格的限制,河间芯片的生产经营将受到不利影响。

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由于河间芯片产品大量出口,日益频繁的全球贸易摩擦对企业的影响也非常明显,尤其是近年来中美贸易摩擦的影响。报告期内,公司对美销售额分别达到8675.4万元、9833.24万元和20598.3万元,呈逐年上升趋势,这意味着一旦中美贸易环境再次发生变化,其他国家和地区纷纷效仿,将对公司的经营业绩带来重大打击。

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此外,河间芯片出口部分的支付结算以美元计价,由于出口规模较大,汇率风险也会产生很大影响。根据招股说明书,报告期内,每年产生汇兑损失283,032,300元、汇兑收益444,974,400元和汇兑损失230,763,400元,分别相当于同期经营利润的-26.61%、41.62%和-11.17%。除出口货款外,2018年末,河间芯片美元外币贷款88206.96万元,折合人民币60.54亿元。美元与人民币汇率的波动将直接影响相关产品的销售、原材料的采购、设备的进口以及外币贷款的偿还。特别是,美元对人民币的持续升值将导致巨大的外汇损失。

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“变老”的特点明显,操作缺乏独立性

在运作过程中,河间芯片的海外销售也涉及到与控股股东的横向竞争。根据招股说明书,河间芯片的最终控股股东是台湾联华电子,联华电子以及联华电子控制的其他企业与河间芯片的业务情况相同或相似,容易导致横向竞争。

为了解决横向竞争的局面,河间芯片与联华电子及其控制的其他企业签订了《避免横向竞争协议》,通过划分市场区域来避免横向竞争。联华电子及其控股企业(河间芯片除外)的市场区域为台湾、日本、韩国、北美、新加坡和欧洲,而河间芯片的市场区域为大陆地区和除联华电子市场以外的所有其他地区。

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尽管市场区域有所划分,但在报告期内,双方通过支付服务费或代理费在对方的市场区域销售晶圆产品。根据招股说明书,报告期内,河间芯片向其他市场区域的总销售额为41.02亿元,联华电子向河间芯片市场区域的总销售额为42.21亿元。可以看出,虽然双方已经将市场划分为区域,但仍然存在大量的跨区域销售行为。

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此外,值得注意的是,河间芯片通过控股子公司厦门连欣间接获得了控股股东的巨额资金支持,从而支撑了其连年的巨额亏损压力,体现出与今天一些年轻人相同的特点。

厦门连欣是河间芯片最重要的资产和业务布局。公司2018年末总资产为199.67亿元,占合并报表总资产的82.53%;营业收入14.2亿元,占合并报表的38.44%;净利润为-31.16亿元,占合并报表的119.75%。然而,对于如此重要的子公司,河间芯片对控股子公司的实际出资比例仅为14.49%,出资比例不足30%,但拥有控制权。这种能力仍然归功于最终控股股东的帮助。

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根据招股说明书,厦门连欣计划投资62亿美元,但河间芯片没有这么多钱。因此,2017年1月和12月,河间芯片将厦门连欣50.72%的投资权转让给联华电子的全资子公司联华微芯,联华微芯随后完成了全部实收投资。由此可见,河间芯片凭借联华电子的财务实力获得了最重要的资产和业务。这些是通过确认控制权的方式获得的,如一致行动协议和不可撤销的自由裁量权。

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除了借助联华电子的财务实力获得的资产外,何欢芯片的技术也需要联华电子的授权。联华电子先后将0.13μm工艺、28纳米和40/55纳米工艺、80/90纳米工艺的晶圆制造技术许可给鹤山芯片或厦门连欣。与鹤山芯片拥有的工艺范围相比,可以看出更先进的工艺都来自联华电子的技术授权。

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招股说明书披露了授权的必要性:“流程是每个晶圆制造企业的核心商业秘密,不会轻易被其他方授权。通过引进先进的工艺技术,可以迅速提高公司的技术水平,降低自我开发失败的风险。”这意味着河间芯片的独立R&D技术水平可能要低得多,能否完全满足科技股上市公司的定位标准值得怀疑。

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更现实的是,联华电子是最终控股股东,但它不能自由许可河间芯片和厦门连欣的技术。根据招股说明书,2016年底和2017年底“应付技术许可费”分别高达6.24亿元和10.45亿元。

由于联华电子是台湾企业,如果台湾对mainland China投资的经贸政策发生变化,特别是对晶圆制造厂的投资数量、工艺技术和技术授权的限制更加严格,将对河间芯片的生产和运营产生不利影响,这将在2018年中兴事件中开创先例。

例如,2017年4月5日至11月28日,控股子公司厦门连欣实际上从联华电子获得了总计1.32亿美元的贷款。报告期内,联华电子每年为厦门连欣支付785.07万元、988.83万元和384.33万元。

此外,还有许多其他类型的关联交易,这些都表明河间芯片对最终控股股东的要求更高,体现了“啃老族”的一些特征。如果想进一步发展壮大,河间芯片需要更加独立。

盈利能力弱,债务压力大

在最终控股股东联华电力的帮助下,河间芯片收购了重要的资产和业务。报告期营业收入分别达到18.78亿元、33.60亿元和36.94亿元。表面上看,收入持续增长,但净利润却逐年下降。报告期内净利润分别达到-11.49亿元、-12.67亿元和-26.02亿元,凸显了河间芯片“烧钱”的强大能力。仅从净利润损失来看,在报告期的三年中就有50.18亿元被“烧”了。

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虽然河间芯片在招股说明书中表示,公司的负净利润主要是由于厦门连欣控股的子公司厦门连欣的成本中包含了固定资产的大量折旧和无形资产的摊销,导致经营收入无法弥补经营成本,以及需要计提存货跌价损失和合同损失来计提预计负债。尽管如此,与SMIC和华虹半导体相比,同行业的上市公司近年来都实现了盈利,而船舶芯片的盈利能力明显较弱是不争的事实。

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报告期内,河间芯片获得政府补贴137,790.35万元、207,712.43万元和175,801.72万元,其中3428.54万元、34428.96万元和104,877.33万元计入当期损益,但河间芯片承担的债务仍相对较少。报告期内,石碣的资产负债率分别高达62.88%、65.62%和58.78%,其中流动负债总额分别达到60.47亿元、72.92亿元和38.28亿元,只有这些债务的利息支出才能吞噬大部分利润。

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库存商品异常

一方面,河间芯片在报告期内每年净亏损超过10亿元,反映出公司盈利能力较弱;另一方面,公司的流动比率和速动比率低于同行业上市公司的平均值,这也在一定程度上反映了公司经营效率低下的事实。

不仅如此,《红周刊》记者在分析了招股说明书中披露的产销数据后,进一步发现公司与流动比率较大的存货之间存在一些异常。

河间芯片的产品有8英寸晶圆和12英寸晶圆。报告期内,除了2016年8英寸晶圆的产销率外,其他年份这两种产品的产销率都没有达到100%,这意味着这两种产品的库存也会相应增加。其中,2018年8英寸晶圆产量为856,934片,略高于同期850,707片的销售量(如附表所示),这意味着剩余的6,227片需要保留在期末库存中,这反映了库存商品的增加。然而,招股说明书没有披露具体金额。根据今年8英寸晶圆产品的主要成本15.07亿元和同期销量,可以估算出单芯片成本为1800元。正常情况下,库存商品的成本与产品的主要成本基本相同,因此可以计算出2018年底8英寸晶圆的库存额比去年年底增加了1103.02万元。

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2018年,12英寸晶圆的产量比销量多1593片。可以看出,年末库存也出现了相应的增长。结合该产品的主要成本和销量,单芯片成本计算为33200元。因此,可以合理计算,2018年末12英寸晶圆的库存量比上年末增加了5285.93万元。

基于2018年两种规格晶圆的库存增长,2018年底招股说明书披露的库存商品总量增加6388.94万元,理论上是合理的。但奇怪的是,公司2018年末库存商品和出货芯片的账面余额(不含计提折旧的金额)为7828.8万元,仅比上年末增加3968万元。与理论增加值相比,差额为2420.64万元,即2420.64万元的存货既未售出也未反映在存货中,相当于同期存货账面余额的30.92%。事实上,这些数据仍然偏向于谨慎的分析。如果对扣除存货跌价准备后的存货账面价值进行分析,差额将扩大到6587.48万元。

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2017年,8英寸晶圆产品的产量和销售量大致相当。按照上述方法,库存商品金额增加309.22万元,同期12寸晶圆产品库存商品金额增加6909.36万元。从生产和销售的角度来看,2017年底两种产品的库存增加7218.57万元是合理的。事实上,招股说明书披露的数据是库存商品账面余额为3860.5万元,仅比上年末的1226.37万元增加4584.4万元,差额超过2000万元。

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仅在2017年和2018年,河间芯片就出现了数千万元的库存信息披露异常情况。因此,人们不禁要问更多关于其亏损表现的问题。■

来源:人民视窗网

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