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上海证券交易所19日披露,金州沈工半导体有限公司(以下简称沈工股份有限公司)已被接纳在科学技术板块上市,发起人为国泰君安。公司预计市值不低于10亿元人民币,采用第一套上市标准。

本次发行股份不超过4000万股,募集资金11.02亿元,其中8.69亿元用于8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目,2.33亿元用于R&D中心建设项目。

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来源:人民视窗网

标题:半导体单晶硅生产商神工股份冲刺科创板

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