时讯:一块晶圆可以生产多少芯片？

本篇文章1846字，读完约5分钟

近年来，国内通信和手机领域的领导者防火墙又面临着新的大问题，在接下来的几年多的时间里，有可能面临芯片耗尽的危机 那个问题是小手机芯片为什么不能自主生产到底是怎么了？ 其实，小手机芯片，关于研究开发，法航是数万名顶尖工程师共同开发大脑，但就最先进的生产技术来说，远远不及我们国家的芯片制造行为力。 世界芯片制造业基本上被美国垄断或直接或简单地控制，但制造芯片依赖于euv光刻机这样的高尖端机器 高端光刻机被称为“现代光学工业之花”，制造困难，世界上只能制造少数企业 现在几乎在荷兰，而且非常贵，很快就垄断了1亿美元的产品。 我们不管垄断的大致情况，首先，最先进的euv光刻机一天能刻几个芯片？ 每年，世界手机出货量以数十亿台以上计算，这个尖端的光刻机可以刻几个芯片来满足世界手机的出货量？ 以荷兰阿斯玛公司为例，作为世界光刻机的龙头公司，每年销售26台euv光刻机，一半卖给了台湾积体电路制造。 作为阿斯玛最大的顾客，台湾积体电路制造在晶圆代工业行业独占半壁江山，在先进的技术工艺研发方面也处于行业领先地位 根据台湾积体电路制造官网公布的数据，年台湾积体电路制造公司的年产量超过1200万片12英寸晶圆产量 换算成每个月的话，月产是100万张左右 这里必须注意说几万片晶片的生产能力，不是说几片芯片 那个圆晶又是什么呢？ 晶片是用于制作硅半导体集成体电路的硅晶片，其起始材料是硅 高纯度的多晶硅溶解后，混入硅结晶的晶种中，慢慢引出形成圆柱状的单晶硅 硅棒经过研磨、研磨、切片，形成硅晶片，即晶片 硅晶片是厚度约1mm (毫米)以下、呈圆形的硅片 现在国内的晶片生产线主要是8英寸和12英寸 在该硅晶片上，可以加工成具有特定电功能的ic产品，例如芯片等的各种电路元件结构来制作 这个圆形座椅有很多尺寸为8英寸、12英寸、18英寸或更大的尺寸。 实际上芯片工艺越小，晶片的尺寸越大 现在14nm以下工艺的芯片都是使用12英寸的晶片制造的。 晶片越大，基板的价格就越低 未来会出现18英寸以上的硅片 但是，从现在数据来看，12英寸晶片的出货面积占全部半导体晶片的出货面积的65%左右，8英寸的晶片占20%左右，是其他第一更小尺寸的晶片 用12英寸的晶片做芯片的话，一张能做多少芯片？ 12英寸晶片的表面积约为70659平方毫米 小费方面，以法威麒麟990 5g为例。 芯片面积为113.31平方毫米(在这一点上集成了103亿个晶体管)，如果100%利用的话，可以生产700个芯片。 但这是不可能的。 芯片是方形的，晶片是圆形的，一定会留下边缘，所以晶片的面积不能简单地除以晶片的面积。 晶片上芯片实际上可以看作是容纳圆形的所有方形的集合 各晶片晶片数= (晶片的面积/晶片的面积)-(晶片的周长/(2*晶片面积)的平方数)晶片的周长=圆周率π *晶片直径行业中所说的6英寸、12英寸、18英寸的晶片实际上是晶片直径的简称，该 实际的晶片直径分为150mm、300mm和450mm三种 所以最终算出来大概是640元左右，但考虑到成品率等问题，实际能生产的芯片是500-600元左右。 所以，如果一个月的生产能力是几张12英寸的圆晶，就能计算出一个月能生产多少芯片。 以上，如果说台湾积体电路制造每月的生产能力达到了100万张晶片，相当于每月能够提供5亿台到6亿台手机的芯片 那么，作为现在国内最大的先进晶圆工厂——中芯国际，我们的生产能力怎么样呢？ 据中心国际公开数据显示，在年第二季度，每月生产能力共计48万张左右 因此，可知中心国际与世界晶片代工的领先台湾积体电路制造相比，差距还很大 另外，最先进的技术有很大的世代差异，中芯国际现在只能生产14nm芯片，但最新的n+1工艺芯片将在年底批量生产 n+1工艺可从肩膀台湾积体电路制造的7nm芯片 但是，由于性能和规格与台湾积体电路制造规定的标准7nm芯片有差异，更何况台湾积体电路制造已经将最好的芯片生产技术升级到5nm，2022年也能达到3nm的水平 前面提到的航道困境，其实芯片的生产受制于人的结果，不能依靠长时间进口自主生产高端芯片，成为中国手机市场甚至高端设备不能自主开发生产的沉重打击 但是，中国科学技术的迅速发展不会因外部压力而停滞，只会越来越快，需要一代到两代科研工作者冷静下来，使用人力、时间和大量资金进行堆积。 只有低头耕作，自主研发，将来才能继续抬头看人 参考来源:网易科技腾讯科技原题:“一片晶片能生产多少芯片？ 》阅读原文

来源：人民视窗网