沪硅产业9日启动申购 借力资本市场推进产业发展

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4月8日，上海硅业发布首次公开发行公告。上海硅业此次发行的股票数量为620，068，200股，发行价为3.89元/股。

根据发行安排，上海硅业将于4月9日正式开始网上和线下认购。公司股票代码为688126，在线认购代码为787126。该认购被称为上海硅认购，单账户认购限额为86，500股。

打破0的本地化

上海硅业专门从事R&D半导体硅片的生产和销售，是中国大陆最大的半导体硅片制造企业之一。半导体硅片是集成电路行业中最基础、最核心的材料，也是中国集成电路产业链中与国际先进水平差距最大的环节之一。

长期以来，中国半导体硅片严重依赖进口，导致中国集成电路产业基础薄弱，发展有限。上海硅产业的建立给中国国内的半导体硅片带来了曙光。

上海硅产业的自主研发能力是其发展过程中的亮点。招股说明书显示，截至2019年9月30日，公司及其控股子公司拥有340项授权专利和312项授权发明专利，承担了“20-14纳米集成电路用300毫米硅片成套技术开发与产业化”等7项国家02专项重大科研项目，成功打破了300毫米半导体硅片在中国的国产化率。

投资项目投产后，公司每月将增加15万片300毫米半导体硅片的产能，公司的产能和市场竞争力将进一步增强。

可以预期未来的好处

随着产品认知度的提升和市场布局的有效运作，公司业绩逐年提升。2016年至2019年9月，公司的营业收入分别为270，065，000元、693，795，900元、1010，445，500元和1070，263，800元。虽然营业收入稳步增长，但扣除非净利润后，公司仍处于亏损状态。

据了解，公司的负净利润主要是由300毫米半导体硅片业务的较高亏损造成的。据了解，公司子公司上海鑫盛成立于2014年，其300毫米半导体硅片生产线从2016年到2017年仍处于产品研发、试生产和推广阶段，2018年下半年才会实现大规模生产，现阶段生产和销售规模较低。同时，自2019年以来，作为300毫米半导体硅片市场的新进入者，公司受到半导体行业周期性波动的影响更加明显，如景气度下降和市场需求下降。

此外，该公司的亏损可能与高额R&D费用有关。报告期内，公司R&D费用分别为2137.92万元、9096.03万元、8379.62万元和6270.75万元。销售收入比重高于同行业上市公司，这与公司所处的发展阶段相一致。作为一家技术密集型企业，在2019年半导体行业低迷的背景下，公司选择了反周期经营战略，继续投资固定资产和R&D，为300毫米半导体硅片业务的进一步发展奠定了基础。

上海硅业表示，该公司有能力获得可持续的经营现金流，其生产和经营是可持续的。随着子公司盈利能力的逐步提高和分红的落实到位，上海硅业母公司的负未分配利润将逐步消除，利润将逐步实现。同时，随着上市项目的完成和利润的扩大，产品的核心竞争力将进一步增强。(聂平)

来源：人民视窗网