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“现在包装能力仍然紧张,估计(紧张)会持续到6月。”最近,一家芯片设计公司的老板告诉记者,自去年底以来,芯片封装能力一直相对紧张,直到今年上半年。这位业内人士的反馈证实,华天科技最近透露,由于订单已满,预计第一季度业绩将增长200.16%,至320.22%。同时,TSMC表示,2020年资本支出不会降低,目标仍是150亿至160亿美元,客户订单没有明显下降。

来源:人民视窗网

标题:芯片封装产能依然紧张 订单已排到6月份

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