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证券时报e公司报道称,中国晶圆制造企业迎来了集约化建设期,以合肥长新、SMIC、长江仓储等公司为首的国内晶圆制造企业逐步进入扩张期。半导体化学机械抛光(cmp)材料是集成电路制造的关键工艺材料。随着晶圆厂产能的快速增长,国内cmp市场的本地化步伐加快,迎来了跨越式发展。在公司方面,鼎龙已经突破了海外cmp抛光垫的长期垄断,其主要产品已经通过了许多国内核心制造客户的认证。江丰电子有限公司在化学机械抛光领域与美国嘉宝微电子材料公司合作抛光垫项目。(怀信信息)
来源:人民视窗网
标题:我国晶圆产能进入快速扩张期 半导体CMP材料国产化进程望加速
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