台积电三星争霸 EUV技术成决胜关键

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半导体铸造企业之间的竞争越来越激烈。TSMC和三星电子也在争先恐后地加快发展速度。极紫外技术将成为成功的关键。

据韩国媒体报道，三星电子和TSMC先后购买了10多台euv设备。该设备由荷兰asml独家生产，年产量只有30 ~ 40台，每台要价2000亿韩元。

就实力而言，三星的硬件设计目前是世界上最先进的，其财力也相对强于TSMC。当铸造厂一个接一个进入7纳米时代时，三星电子首先选择了euv工艺，并于上月率先大规模生产euv工艺7纳米产品。芯片铸造的步骤非常复杂，光刻只是13个步骤中的一个。TSMC利用现有技术占领7纳米市场，并利用订单竞争。在最近的半导体会议上，TSMC表示，逻辑器件的小型化将成为半导体工业发展的一大趋势，TSMC预计将在5纳米工艺中引入极紫外技术。

一些分析指出，三星电子将在euv时代重获领先地位。三星电子将提前做好准备，效果将在5纳米工艺中发酵，并追求TSMC。然而，TSMC的统治地位不容易动摇。TSMC说，5纳米将进入市场阶段，明年将大规模生产。根据trendforce数据，今年第一季度，TSMC在铸造市场的市场份额为48.1%。

来源：人民视窗网